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反光匯流帶
適用于常規(guī)組件及多柵組件，通過表面結(jié)構(gòu)的反光設(shè)計(jì)，達(dá)到定向反射的效果，有利于組件功率的提升。
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MBB焊帶、SMBB焊帶、0BB焊帶均適用于多柵組件，相較于MBB焊帶，SMBB焊帶、0BB焊帶呈現(xiàn)進(jìn)一步細(xì)線化趨勢(shì)，有效減少對(duì)電池片的遮光，有利于組件的綜合降本。
多層復(fù)合焊帶將傳統(tǒng)焊帶進(jìn)行結(jié)構(gòu)升級(jí)，已率先在XBC組件上被驗(yàn)證為更優(yōu)化的焊帶降本方案。
適用于全黑組件，結(jié)合組件外觀需求進(jìn)行配色，保持焊帶和組件邊框及電池片外觀的一致性，具有美觀、環(huán)保的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。